的元器件时,应选用( D )。Р A 、可调温烙铁 B、吸锡烙铁 C、汽焊烙铁 D、恒温烙铁Р9、半导体及小型元件的焊接最好采用( A )的低温焊丝,焊接时间要( D )。Р A、较细 B、较粗 C、长 D、短Р10、本公司要求电器焊接人员操作时必须离焊接点至少(B )以上,以免吸入焊锡丝融化所产生的有害物质。Р A、 10cm B 、30cm C 、50cm D 、20cmР三、问答题Р1、当完成焊锡作业时你需要做哪些检查项目?简述使用电烙铁焊接时的注意事项。(15分)Р Р2、什么是冷焊,冷焊有什么危害?应如何避免?(10分)Р答:在焊锡凝固之前不要使焊件移动或振动,特别是用镊子夹住焊件时一定要等凝固再移去镊子,以免使焊点的内部结构疏松造成焊点强度降低,导电性能差即所谓的“冷焊”。Р选用电烙铁时,应从哪几个方面进行考虑?(10分)Р(1) 焊接集成电路、晶体管及受热易损元器件时,应选用 20W 内热式或 25W 的外热式电烙铁。Р(2) 焊接导线及同轴电缆时,应先用 45W~75W 外热式电烙铁,或 50W 内热式电烙铁。Р(3) 焊接较大的元器件时,如行输出变压器的引线脚、大电解电容器的引线脚,金属底盘接地焊片等,应选用 100W 以上的电烙铁。Р Р焊接直接操作题Р总分60分,时间15分钟Р在规定时间内完成以下项目:Р焊接贴片电容5个,焊接贴片电阻5个, 大约150秒 20分Р焊接电源线10条, 大约150秒 20分Р焊接晶体10PCS ,大约100秒;或焊接电池支架10PCS,大约180秒,二者可任选其一或全选。 20分Р附加题目:Р取一个用过的旧烙铁头,用挫刀等工具挫去氧化层,使烙铁头保持干净光亮,Р 然后清洁保养烙铁头。最后更换一把烙铁头。200秒完成Р取一个IC,将IC定位焊接,并进行拖焊OK!具体IC大小及脚位多少,以及焊接时长等要求,可根据实际需要安排。
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