量要求?手机特殊元器件的焊接要求?备注Р5Р焊接的原理Р焊锡借助于助焊剂的作用,经过加热熔化成液态,进入被焊金属的缝隙,在焊接物的表面,形成金属合金使两种金属体牢固地连接在一起形成的金属合金就是焊锡中锡铅的原子进入被焊金属的晶格中生成的,因两种金属原子的壳层相互扩散,依靠原子间的内聚力使两种金属永久地牢固结合在一起。Р6Р焊接的材料Р焊接所用的物品:焊锡及助焊剂?焊锡: ?直径一般有0.6,0.8,1.0,1.2等规格,应按焊接面宽度分别选用; ?焊锡由锡及铅组成,主要成分为锡,如较常用的有Sn(63%) Pb(37%),称为6337,其熔点为1830C。当锡铅比例发生变化时,焊锡熔点都会相应升高。?助焊剂: ?主要成分为松香,其作用是:Р7Р焊接的时间Р合金层厚度在2-5um最结实?焊接时间过长,则焊接点上的焊剂完全挥发,就失去了助焊作用。合金层将加厚,使焊点变脆,变硬且易折断,光洁度变白,不发亮。?焊接时间过短,则焊接点的温度达不到焊接温度达不到焊接温度,焊料不能充分熔化,容易造成虚假焊。同时,合金层过薄,使焊接变得力度不够。?所以焊接时间应选择适当,一般应控制在2S~3S以内。Р8Р焊接的温度Р焊锡的熔点一般在180-1900C,烙铁的温度一般应增加30-800C,应使焊接温度大约为230-2700C(这个温度为焊接点及焊接物的温度)。当部件比较大,导热性能较差时烙铁的温度则要相应增加。烙铁温度过高、焊接时间过长,均有使PCB焊盘脱落、导线胶皮收缩、元件损坏等;烙铁温度低,又可能造成虚焊等现象Р9Р烙铁头的形状选择Р烙铁头的形状各异,我们应根据作业的目的、要求,选择合适的烙铁头。一般小的或不耐高温的元件,选用较细较尖的烙铁头;焊接相对较大及耐高温的部件则宜选择较粗的烙铁头;根据焊接部位的形状,可以选择诸如尖头、圆头、扁平、椭圆、斜口等形状的烙铁头。Р10Р烙铁头的形状
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