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《材料科学基础》总复习题

上传者:upcfxx |  格式:doc  |  页数:16 |  大小:26KB

文档介绍
2孪生Р 3滑移系Р 4滑移带Р 5.加工硬化Р 6. 交滑移Р 7多滑移Р 8回复Р 9. 再结晶Р 10. 二次再结晶Р 二、选择题Р 1. 在弹性极限?e范围内,应变滞后于外加应力,并和时间有关的现象称为___________Р (A)包申格效应(B)弹性后效(C)弹性滞后Р 2. 塑性变形产生的滑移面和滑移方向是______________Р (A)晶体中原子密度最大的面和原子间距最短方向Р (B)晶体中原子密度最大的面和原子间距最长方向Р (C)晶体中原子密度最小的面和原子间距最短方向Р 3. bcc、fcc、hcp三种典型晶体结构中,_________具有最少的滑移系,因此具有这种Р 晶体结构的材料塑性最差。Р (A)bcc (B)fcc (C)hcpР 4、单晶体的临界分切应力值与______________ 有关。Р A、外力相对于滑移系的取向 B、拉伸时的屈服应力 C、晶体的类型和纯度Р 5、面心立方晶体结构的滑移系是______________ 。Р A、{111}<110> B、{110}<111> C {110}<112>Р 6、单晶体产生塑性变形时,主要取决于滑移面上的______________ 。Р A、正应力 B、切应力 C、正应力和切应力Р 7、______________,位错滑移的派-纳力越小。Р (A) 位错宽度越大(B)滑移方向上的原子间距越大(C)相邻位错的距离越大Р 8、面心立方的孪晶面是______________。Р A{112} B {110} C{111}Р 9、Cottrell气团理论对应变时效现象的解释是______________Р (A) 溶质原子再扩散到位错周围(B)位错增殖的结果(C) 位错密度降低的结Р 果Р 10、已知Cu的Tm=1083?C,则Cu的最低再结晶温度约为

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