的周围必须存在可供其跃迁且未被其它原子占据的间隙位置。由于晶体结构类型不同,其间隙位置的种类、数量、分布也会不同.从而使间隙原子的跃迁几率P不同。能量条件:间隙原子应具有足够的能量以克眼周围原子对其跃迁的阻力。2.纯金属和置换固溶体中溶质原子扩散一般采用空位机制进行。空位扩散机制认为由于晶体中存庄着一定数量的空位,因此原子的扩散便可通过不断地跃迁到临近的空位而实现。条件:扩散原子近邻存在空位并且具有足以越过能垒的能量。4、在离子晶体和聚合物中的扩散:离子晶体中的扩散:为了维持电的中性,在离子晶体中扩散必须牵涉至少两种带电物(离子和带电的空位)。空位浓度随着杂质的加入而急剧增加,附加空位对扩散影响的程度取决于这些空位必须紧密地保留与杂质离子联结的程度。若空位可以自由地从它取代的杂质原子位置移开,这些空位可以显著地增加在离子晶体中的扩散速率。聚合物中的扩散:D=D0exp(-Q/RT)D0与高分子链长的平方成反比。在金属、离子和共价晶体内小的杂质扩散是由单个原子或离子穿过点阵进行的,而在非晶态聚合物区域的相对开放的结构中则整个分子可以穿过点阵扩散。在聚合物内扩散分子从一个开放体积区域迁移到另一个类似的开放体积区域需要能量。像整根热塑性高分子链迁动一样,杂质在非晶态区域扩散比在晶态区域快得多。5、扩散系数、扩散激活能,影响扩散的因素及原理。扩散系数:扩散系数DD=D0e(-Q/RT)D随温度T的升高而急剧增大:温度升高,借助热起伏,获得足够能量而越过势垒进行扩散的原子的几率增大。温度升高,空位浓度增大,有利于扩散。例题:影响扩散的因素及原理:(1)温度的影响:根据扩散系数的表达式D=D0e-Q/RT由公式可见,D与T成指数关系,随温度的升高,扩散系数急剧增大。这是因为:1.温度升高,借助热起伏,获得足够能量而越过势垒进行扩散的原子的几率增大。2.温度升高空位浓度增大,有利于扩散。
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