电子SMT制造职业技能大赛选编

工作过程仿真, 判断是否正确,再修改。 1. 总分:为 20 分; 2. 贴片参数得分:每个参数设置正确置1, 否则置0, M=15 × ((1+1+0+.)/N ) 3. 贴装程式得分: 正确得 5 分; 5. 标准:行业 IPC 。模块式 FUJI NEX 转塔型 Panasonic MSR 动臂式 Samsung CM 动臂式 Samsung CP 动臂式 Juki KE 复合式 Seimens Pro 点胶机编程编程 Panasert HDF 1. 根据 PCB 设计,设置点胶参数:点胶量、 S&R 拼版图形、旋转方向等; 2. 建立点胶程式; 3. 进行工作过程仿真, 判断是否正确,再修改。 1. 总分:为 10 分; 2. 贴片参数得分:每个参数设置正确置1, 否则置0, M=6 × ((1+1+0+.)/N ) 3. 点胶程式得分:正确得 4 分; 5. 标准:行业 IPC 。回流焊编程温度曲线设计 Vitronic 1. 回流温度曲线设计; 2. 设置回流参数:工作状态、温区设置、传输速度、冷却控制; 3. 进行工作过程仿真, 判断是否正确,再修改。 1. 总分:为 15 分; 2. 回流参数得分:每个参数设置正确置1, 否则置0, M=10 × ((1+1+0+.)/N ) 3. 温度曲线得分:正确得 5 分; 5. 标准:行业 IPC 。 Heller ERSA Suneast 波峰焊编程温度曲线设计 ANDA 1. 波峰温度曲线设计; 2. 设置波峰参数:工作状态、温区设置、传输速度; 3. 进行工作过程仿真, 判断是否正确,再修改。 1. 总分:为 10 分; 2. 波峰参数得分:每个参数设置正确置1, 否则置0, M=6 × ((1+1+0+.)/N ) 3. 温度曲线得分:正确得 4 分; 5. 标准:行业 IPC 。 ERSA ERSA 选择焊