() A 、耦合层厚度,超声波在耦合介质中的波长及耦合介质声阻抗 B 、探头接触面介质声阻抗 C 、被探测工件材料声阻抗 D 、以上都对 4.47 被检工件晶粒粗大,通常会引起:() A 、草状回波增多; B 、信噪比下降; C 、底波次数减少; D 、以上全部。 4.49 在平整、光洁表面上作直探头探伤时宜使用硬保护膜探头,因为这样:() A 、虽然耦合损耗大,但有利于减小工件中噪声 B 、脉冲窄,探测灵敏度高 C 、探头与仪器匹配较好 D 、以上都对 4.50 应用有人工反射体的参考试块主要目的是:() A 、作为探测时的校准基准,并为评价工件中缺陷严重程度提供依据 B 、为探伤人员提供一种确定缺陷实际尺寸的工具 C 、为检出小于某工规定的参考反射体的所有缺陷提供保证 D 、提供一个能精确模拟某一临界尺寸自然缺陷的参考反射体 4.51 下面哪种参考反射体与入射声束角度无关:() A 、平底孔 B 、平行于探测面且垂直于声束的平底槽 C 、平行于探测面且垂直于声束的横通孔 D 、平行于探测面且垂直于声束的Ⅴ型缺口 4.54 换能器尺寸不变而频率提高时:() A 、横向分辨力降低 B 、声束扩散角增大 C 、近场区增大 D 、指向性变钝 4.55 在确定缺陷当量时,通常在获得缺陷的最高回波时加以测定,这是因为:() A 、只有当声束投射到整个缺陷反射面上才能得到反射回波最大值 B 、只有当声束沿中心轴线投射到缺陷中心才能得到反射回波最大值 C 、只有当声束垂直投射到工件内缺陷的反射面上才能得到反射回波最大值 D 、人为地将缺陷信号的最高回波规定为测定基准 4.56 考虑灵敏度补偿的理由是:() A 、被检工件厚度太大 B 、工件底面与探测面不平行 C 、耦合剂有较大声能损耗 D 、工件与试块材质,表面光洁度有差异 4.57 探测粗糙表面的工件时,为提高声能传递,应选用:()
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