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电子实训 报告

上传者:qnrdwb |  格式:doc  |  页数:14 |  大小:0KB

文档介绍
因此液晶模块最好不接。 18. 按键 15: SD 卡自检(1 )暂时没有完成,后续增加 19. 按键 16: 全部硬件自动自检(1 )拨动核心板上电源开关 s1 关闭电源; (2 )取下液晶模块 LCD12864, 换上液晶模块 LCD1602 ; (3 )拨动核心板上电源开关 s1 打开电源; (4 )按下按键 16 ,整板开始自动自检,一次完成上面的所有功能。 6. 焊接和调试过程中碰到的主要问题及解决途径 7. (1) 焊接过程中芯片由于焊接不牢导致的虚焊情况。解决的方法是: 在焊接的过程中一定要认真, 注意将锡丝溶化后一定要把芯片按照规定焊劳。(2) 在焊接过程中如果有太多的锡导致短路,可以用吸枪把锡吸掉。(3) 在焊接过程中还要注意要分清元件的正负级。(4) 调试过程中显示程序出错的情况,这时就要查看调试的通道是否出错,因为不同的电脑,不同的数据线,通道不同。 6. IAR for MSP430 开发环境的使用及程序下载步骤和方法 1 :安装步骤及方法首先,打开 EW430-EV-web-5403 ,然后打开注册机运行 PartA ,选择 MSP430 ,点击-9- “ Generate ”然后复制 license number 和 license key 分别填入安装过程中相应的位置,如下: 之后按照提示安装完毕。- 10- 2.使用打开 IAR Embedded Workbench ,建立新工程,步骤 Project - >Creat New Project , 选择 C ,确定。进入界面, 如图: 保存文件名,命名建议采用“英文+数字”,且要记住此命名,下面还用得到。 3.编写 main 4.Alt+F7 进入设置工程界面,或者单击右键文件名选择 options General Options 的 Target 之 Device 选择 MSP4302553

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