出的信息或写入DS18B20的信息仅需要-根口线(单线接口)读写,温度变换功率来源于数据总线, 总线本身也可以向所挂接的DS18B20供电,而无需额外电源。闲时使用DS18B20可使系统结构更趋简单,可靠性更高。它在测温精度、转换吋间、传输距离、分辨率等方面较DS1820有了很大的改进,给用户带来了更方便的使用和更令人满意的效果[10]。РDS18B20温度传感器的主要功能特性Р适应电压范围更宽,电压范围:3.0~5.5V,在寄生电源方式下可由数据线供电Р独特的单线接口方式,DS18B20在与微处理器连接时仅需要一条口线即可实现微处理器与DS18B20的双向通讯РDS18B20支持多点组网功能,多个DS18B20可以并联在唯一的三线上,实现组网多点测温РDS18B20在使用中不需要任何外围元件,全部传感元件及转换电路集成在形如一只三极管的集成电路内Р温范围-55℃~+125℃,在-10~+85℃时精度为±0.5℃Р可编程的分辨率为9~12位,对应的可分辨温度分别为0.5℃、0.25℃、0.125℃和0.0625℃,可实现高精度测温Р在9位分辨率时最多在 93.75ms内把温度转换为数字,12位分辨率时最多在750ms内把温度值转换为数字,速度更快Р负压特性:电源极性接反时,芯片不会因发热而烧毁, 但不能正常工作。Р测量结果直接输出数字温度信号,以“—“线总线"串行传送给CPU,同时可传送CRC校验码,具有极强的抗干扰纠错能力[11]。Р3.3.2 DS18B20温度传感器的外形和内部结构Р图3 DS18B20的外形及管脚РFig3 he shape and pin of DS18B20РDS18B20内部结构主要由四部分组成:64位光刻ROM 、温度传感器、非挥发的温度报警触发器TH和TL、配置寄存器。DS18B20的外形及管脚排列如图4,DS18B20的内部结构图如图4.
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