1K107非晶纳米晶材料及应用分析报告

钴基合金 1K103 Fe-Si-B-Ni 快淬软磁铁基合金 1K203 高磁感低损耗快淬软磁钴基合金 1K104 Fe-Si-B-Ni Mo 快淬软磁铁基合金 1K204 高频低损耗快淬软磁钴基合金 1K105 Fe-Si-B-Cr( 及其他元素)快淬软磁铁基合金 1K205 高起始磁导率快淬软磁钴基合金 1K106 高频低损耗 Fe-Si-B 快淬软磁铁基合金 1K206 淬态高磁导率软磁钴基合金 1K107 高频低损耗 Fe-Nb-Cu-Si-B 快淬软磁铁基纳米晶合金 1K501 Fe-Ni-P-B 快淬软磁铁镍基合金 1K502 Fe-Ni-V-Si-B 快淬软磁铁镍基合金国内外非晶合金产业的发展史?1967 年:美国的 Duwez 教授率先发明液态金属快淬技术制造非晶合金软磁材料; ?1971 年:美国 Allied Signal (联信)公司开发出非晶合金宽带的平面流铸制带技术,当时可制成宽度为 20mm 的非晶合金带材; ?1982 年:美国 Allied Signal 建成非晶合金带材连续生产厂,先后推出命名为 Metglas 系列非晶合金带材,标志着非晶合金产业化和商品化的开始; ?2003 年底日立金属并购 Honeywell 的Metglas 部门,于 2007 年突破年产 5万吨。?国内安泰科技是研究开发非晶合金材料较早的公司。非晶合金带材的炼制生产过程示意图※液态熔融状态下经过超急速冷却(冷却速度 10^6 ℃/ S )形成厚度 0.02 ~ 0.04mm 的固态带状金属。※与传统硅钢片制造工艺相比,工艺大大简化,节能,无污染材料特性各向同性的软磁材料厚度极薄,仅为 0.025mm ,填充系数低电阻率高,涡流损耗小硬度大,切割要求高, 易碎机械应力敏感,受力后会影响性能不同软磁材料的物理性能硅钢片与非晶材料的微观差异原子排列硅钢片非晶材料