的氧化就会加速,助焊剂此时就在整个金属表面上形成一层薄膜,包住金属使其同空气隔绝,从而起到了加热过程中防止氧化的作用。Р(3)促使焊料流动,减少表面张力Р焊料熔化后将贴附于金属表面,由于焊料本身表面张力的作用,力图变成球状,从而减小了焊料的附着力,而助焊剂则有减少焊料表面张力、促使焊料流动的功能,故使焊料附着力增强,使焊接质量得到提高。Р(4)把热量从烙铁头传递到焊料和被焊物表面Р因为在焊接中,烙铁头的表面及被焊物的表面之间存在许多间隙,在间隙中有空气,空气又为隔热体,这样必然使被焊物的预热速度减慢。而助焊剂的熔点比焊料和被焊物的熔点都低,故能够先熔化,并填满间隙和润湿焊点,使电烙铁的热量通过它很快地传递到被焊物上,使预热的速度加快。Р2.助焊剂的分类Р常用助焊剂分为无机类助焊剂、有机类助焊剂和树脂类助焊剂3大类。Р(1)无机类助焊剂Р无机类助焊剂的化学作用强,腐蚀性大,焊接性非常好。这类助焊剂包括无机酸和无机盐。它的熔点约为180℃,是适用于锡焊的助焊剂。由于其具有强烈的腐蚀作用,不宜在电子产品装配中使用,只能在特定场合使用,并且焊后一定要清除残渣。Р(2)有机类助焊剂Р有机类助焊剂由有机酸、有机类卤化物以及各种胺盐树脂类等合成。这类助焊剂由于含有酸值较高的成分,因而具有较好的助焊性能,但具有一定程度的腐蚀性,残渣不易清洗,焊接时有废气污染,限制了它在电子产品装配中的使用。Р(3)树脂类助焊剂Р这类助焊剂在电子产品装配中应用较广,其主要成分是松香。在加热情况下,松香具有去除焊件表面氧化物的能力,同时焊接后形成的膜层具有覆盖和保护焊点不被氧化腐蚀的作用。Р由于松脂残渣具有非腐蚀性、非导电性、非吸湿性,焊接时没有什么污染,且焊后容易清洗,成本又低,所以这类助焊剂被广泛使用。松香助焊剂的缺点是酸值低、软化点低(55℃左右),且易结晶、稳定性差,在高温时很容易脱羧碳化而造成虚焊。
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