基于HFSS的高速信号过孔仿真优化-孙岩

Р5 结论Р 本文采用 ANSYS HFSS 仿真工具对高速 PCB 板中过孔的各项参数进行了仿真优化,Р 得到如下结论:(1) 过孔残桩对 S 参数和阻抗都有较大影响,在设计时,应将残桩尽量控Р 制在 60mil 以内,否则可能引入较大的谐振;(2) 确定了最佳的过孔参数:孔径 6mil,焊盘Р 半径 12.5mil,反焊盘宽度 15mil,反焊盘偏移 5mil;(3) 验证了 2 地孔方案的可行性,并确Р 定最佳间距:差分信号孔间距 30mil,信号孔与地孔间距 30mil。通过以上仿真,优化了过Р 孔的性能,节省了设计成本,对于高速 PCB 板的设计具有一定指导意义。Р Р[参考文献] Р[1] 谢拥军, 刘莹, 李磊, 丁海强, 雷振亚. HFSS 原理与工程应用. 科学出版社, 2009. Р[2] Michael Rowlands, Jianzhuang Huang. How Long is Too Long? A Via Stub Electrical Performance Study. Р DesignCon 2009. Р[3] Alma Jaze, Bruce Archambeault, Samuel Connor. Effects of Nearby Ground Vias on High Speed Single-ended Р and Differential Signals. DesignCon 2013. Р[4] Eric Bogatin 著, 李玉山, 李丽平等译. 信号完整性分析. 电子工业出版社, 2005. Р[5] Eric Bogatin, Lambert Simonovich, Sanjeev Gupta, et al. Practical Analysis of Backplane Vias. DesignCon 2009.