法与低密度聚乙烯复合制备导电复合材料,不仅能大大减少填料用量,还能得到优良的导电性能的导电复合材料。 1.3材料表面金属化 1.3.1材料表面金属化的方法所谓的材料表面金属化就是指采用一种方法,使一种基体材料表面覆盖一层金属。金属化可使基体材料表面具有所沉积金属的物理性能,如导电、导热、导磁等。金属化后, 塑料的力学性能有所改善(如加热变形温度升高70%"-'88.5%,抗张力性能提高10%--一30%, 耐冲击力增iJll5%,---,26%,耐曲折力增iJll2%---,20%),其抗溶剂性能也有所提高。表面的金属沉积层不会与基体形成腐蚀电偶,减轻了沉积层的腐蚀p 71。现在常用的使材料表面会属化的方法主要包括物理沉积法和化学沉积方法。其中物理沉积法有各种真空镀膜、离子溅射、磁控溅射、预埋会属网法、贴膜法,转移法等【3“¨,化学沉积法主要包括化学气相沉积法、电化学液相沉积法和化学液相沉积法【42‘451。由于物理法和化学气相沉积法不是要求有较高的温度就是所形成的金属覆盖层所表现的导电能力不够好,而电化学沉积要求基体表面具有导电性,存在许多的缺陷。化学液相沉积可以在各种基体材料,包括金属、半导体、非金属材料表面实现,不用考虑基体材料的外形,可以获得任意的厚度的沉积层, 且沉积层具有很好的化学、机械和磁性能。所以本课题选用化学液相沉积法就变得具有现实的意义。 1.3.2化学液相沉积的要求化学液相沉积虽然有很多优点,但是这种金属化的方法必须满足下列要求: (1)基体材料表面应具有催化活性点,对于不具有表面催化活性点的基体材料应进行化学沉积前的预处理工艺,使其表面活化而具有催化活性,另外被沉积的金属也应该具有催化活性,使沉积过程能够持续稳定的进行; (2)还原剂的氧化电位应低于被沉积金属的平衡电位; (3)沉积液本身不应发生氧化还原反应,而只能发生在被沉积的基体材料表面,以 6
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