量积累,温度升高,电导和损耗随温度升.5. 高而加大.又导致温度再升高,产生的热量灭于散失的热量。在直流电场下对陶瓷介质的试验表明,在温度鞍高时可能发生热击穿.温度较低时往往发生电击穿。 1.2.2力学性质 1.弹性模量E: 弹性模量是表征原子或离子间结台强度的一种指标。原子间结合力强,则 E大:反之,则E小。共价键晶体结合力强,E较大;离子键晶体结合力次强, E较小:分子间结合力最弱,E最小。原子间距改变将影响弹性模量的大小。弹性模量直接联系羞材料的理论断裂强度。奥罗万(Orowan)计算的材料的理论强度为: oih=(E Y/a)“2 (1.5) 式中:y一~断裂表面能(材料断裂形成单位面积新表面所需要的能量); a一一原子间距。可以看出,弹性模量的高低直接影响着材料的强度。 2.机械强度: 材料的机械强度是其抵抗外加机械负荷的能力,是材料重要的力学性能, 也是设计和使用材料的重要指标之一。根据使用要求,’有抗压强度、抗拉强度、抗折强度、抗剪切强度、抗冲击强度和抗循环负荷强度等多种强度指标。电瓷材料的强度多用抗折强度表示。材料的实际强度往往比理论强度低得多。对实际强度低的原因有很多理论解释,格里菲斯(Griffith)的微裂纹理论比较适合脆性断裂材料。该理论认为: 陶瓷材料的断裂是在外力作用下由于裂纹扩展而导致的,在外力作用下,材料中的许多微裂纹在裂纹尖端附近产生应力集中,当这种局部应力超过材料强度时,裂纹扩展,最终导致材糕断裂。丽陶瓷材料的断裂强度并不是取决于裂纹的数量而是裂纹的大小。即临界裂纹尺寸决定材料的断裂强度。格里菲颏从能量的观点研究裂纹扩展的条件后,得到平面应力状态裂纹扩展的临界应力的计算式为【”l: oc=f2E Y/ⅡC)1 72 (1.6) 式中:o。一一临界应力,Pa E一~弹性模量,Pa Y一~断裂表面能,J/m2 c~一临界裂纹的半径,m .6.
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