5研究所等少数单托,f:展丁{di)V传输机械下棚芙技术的研究。血¨I纠1 5所Hi为人连删!丁人学研制的巾'300mm硅片传输机械手I“I。机体2升降旋转机构3—径向升降机构4末端翻转机构图】s大连理工大学研制的硅片机械手示意图 H前,成川在州内硅片乍产线上的自动处理{殳蔷几f个鄙依赖国外进l l,而卜j内的硅H处理设笛打:技术水平、稳定性、,,』靠性和自动化程度上一引日m、水、fz部有很大差距。国内研制硅片自动处tlE啦*的陀能不_j·,没有标准化、通Ⅲ化、模块化。现阶段人_Ii_f还处十研敏阶段,采形成系列产品,国内尚无家Ic世蔷制造企业能生产?能与瞅荚阳家的ff动硅¨轨道系统柑媲荚的整套砷片自动处理设蔷。而在国内Ic制造企业中大{『}使用则足、#自动砘片处理世备,比较典型的是两Z131.器胄限公司的系列半自动品片处理系统、令山动掩模板涂胶机等设备。 3课题研究背景及意义 1.31工Fd应川背景介绍硅¨处理的|者多环节中,光刻通常被认为是Ic制造巾艟关键的步骤,j C本质是把临时电路结构复制在以后要进行刻蚀或者离子注入的基片(通常为硅H)表【fIl上。光刻【岂足个复杂的过挥,可分为8个基本操作步骤:7讨日战底膜、旋转涂胶、软烘、剐准曝光、|1}}光后的烘焙、显影、坚膜烘焙、罹影榆A。木课题主篮研究的是涂胶及软烘这两个操作步骤,实现其由手丁操作刘机器自动化I“lll2l。(如幽1 6所示)., 旋转涂胶足在气相成底膜处理j-j,硅片婪采用旋转涂胶的方法涂上液态光刻胶材料。硅H被嘲定在一个真空载片台J:,是个表面J二有个真窄扎以使固定硅片的金属毗盘。用定数景的光刻胶滴在硅片表面I:,然后设戢特定的转速及加速度可以在硅片表呵得到膳特定厚度的光刻胶涂层。硅片在经过旋转涂胶后,需要进行软烘的高温操作步骤。将涂有光剡胶的硅片放置在热板设备上进行热传递,热量很快通过与硅片背呵接 1
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