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介孔二氧化硅不饱和聚酯原位复合材料的制备与研究

上传者:叶子黄了 |  格式:pdf  |  页数:63 |  大小:9543KB

文档介绍
2就是一类常见的介孔材料,它又包括了有序、无序两大类。按照尺寸的大小可将其分为纳米量级有序介孔材料和宏观尺度有序介孔材料。科学家以此介孔Si02材料作为“微型反应器”研究了纳米材料的小尺寸效应、量子效应及表明效应等性能自从1992年,Mobil公司的科学家们(Kresge等)p3],率先使用纳米结构的自组装技术,制备出了具有均匀孔道、孔径可调的MCM.41系列介孔Si02材料以来,其就受到众多的关注口41。如今在有序介孔Si02材料方面,科学家们己经研制出了众多的种类,如M41S系列,SBA系列等。1.3.2M41S系列介孑L材料早期的多孔Si02的合成方法,比如气凝胶法、气溶胶法等,这些方法无一例外地都存在着制备过程控制难的缺点,因此规整的孔道形状、均匀的孔径分布的有序多孔Si02材料难以获得。虽然沸石在脱铝过程或经过其它的处理过程中能够产生一些介孔,但是孔径的数量和大小都难以形成有效的控制,这些介孔基本上还是无序的。与无序、无定形介孔材料不同的新材料是有序的介孔材料(或结晶的介孔材料),其代表是以美国前Mobil公司所合成的M41S系列材料【35】,M41S系列材料的出现,上述所描述的多孔Si02材料难以获得有序的介孔等的缺点已逐渐被克服。从原子水平看,M41S系列的材料和大孔材料都是无序和无定形的,但是它们却是拥有有序排列的孑L道,孔径的大小分布也较窄,且呈长程有序,是高层次上的有序,因此它们也具有一般晶体的某些特征,这些介孔和大孔材料的结构信息可通过衍射法,及其他结构分析手段获得。现今,多种纳米结构自组装技术得到应用,其主要用于合成结构便于剪裁的多孔Si02材料,如今这类方法已经成为国际上的研究热点之一。其实早在20世纪70年代就已经开始了合成有序介孔材料的工作【36】,日本的科学工作者们【37】早在90年代初就已经开始了有序介孔材料的合成工作,但是真正引起人们广6

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