\r（在设备中安装除真空泵以外的配线配管和控制系统，并进行调试。在设备\r使用过程中，如需使用真空吸附功能时，另外添置真空泵和吸附治具即可）\r3 基板面变形校正装置\r（需要与真空吸附装置及吸附治具同时使用。）\r（边夹夹紧后，如基板变形，使用此装置能将基板上表面压平后再进行真空\r吸附动作，保证吸附的可靠性及基板印刷时的平整性。）\r4 平板式吸附治具\r（与真空吸附装置配套使用。可针对客户产品进行设计制作。）\r5 平板式治具（可针对客户产品进行设计制作。）\r6 磁性顶针（20根/1套，其中中心磁性顶针10根，偏心磁性顶针10根）\r（磁性顶针可以简单地设置在基板面任意位置，顶针底部直径为15mm）\r（注意：不能和顶针单元同时使用）\r7 吸附式顶针（5根/1套）\r（和标准顶针单元通用、不能和磁性顶针同时使用。）\r8 顶针自动检测装置\r（导轨宽度变更时，自动检测基板支撑装置，以防止基板支撑装置损坏。）\r9 5mm间距顶针支撑单元（密集的顶针支撑能更方便更平整的对应各类基板。）\r08\rⅣ 附图\rMark无法设置区域（Φ 4 以上）\r单位：mm\r标准Mark（Φ 1±0.05）\r２ ２\r30\r15 15\r２\rMin.50(W)\r～\rMax.360(W)\r２\rL/2 L/2\rMax.460(L)～Min.50(L)\r：Mark禁止设置区域\rMark应该设置为二个（或四个）识别位置(正常为对角位置)；\rMark之间的间距越大，位置的精确度越高；\rMark之间的必要间距应超过30mm（与基板中心的距离应超过15mm）。\r附图1 Mark设定要求\r10
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