规范化操作规程\r程序步骤图片操作说明及注意事项\r选择全晶片素描后,点击固晶晶\r粒图档设定载入图型。根据晶片的批\r号数据,放在电脑工作系统中。按照路\r径载入数据。\r(注:在载入数据前,选择清除\r13载入图像\r图像,确保载入无误)\r无图档素描\r在晶圆上任意一点(晶粒),清除图像\r后,点击手动对点。回到固晶,点击开\r始进入扫描。扫描后确认,再次点击开\r全晶片素描(分选)。\r无图档素描\r在晶圆上有9个红色墨点,以左上\r(限排列)\r角第一个墨点左边第一个没打墨的晶粒\r为数据中的第一点(0.0)。要求与数\r据对应。在载入图像数据中,最下面一\r14对点排右别第一个点为(0.0)。用摇杆将\r晶圆上的第一点移动到CCDS色十字中\r心,用鼠标点击载入图像数据中的第一\r点,确认无误后,点击手动对点。出现\r(0.0)后点击确定。\r始进行重新排列工作。\r15\rASM810-DL分选机规范化操作规程\r程序步骤图片操作说明及注意事项\r在固晶界面中,捷径里点击取晶及固\r晶按钮,选择取晶及固晶。该功能被选\r取晶及固晶择后,固晶界面中的晶粒图档设定按钮\r16(限排列)变更为设定开始位置,则在芯片上任意\r一晶粒都可设为起始点,进行分拣。\r在对点扫描完成后,系统会将图档上的\r17进行分拣点与Wafer片上的晶粒位置对应上,选\r择需要分选的等级,点击开始进行分类\r挑选。\r点击开始后,机械臂会抓取一个Frame\r放入晶片工作台上,此时点击暂停。进\r入设定焊头与顶针焊头,勾选上由\r18取晶与固晶原点来调整,找到Wafer上无晶粒的位\r测高置,点击取晶高度数值,再点击调整高\r度中的自动,焊头会自动去测取晶高\r度;同理点击固晶高度数值,点击再点\r击调整高度中的自动,焊头会自动去测\r固晶高度。\rASM810-DL分选机规范化操作规程
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