手机生产测试流程

\r后端组装\r1.2后端组装测试流程\r后端组装退货\rPCB和器件IQANO\rYES\r焊Speaker、Mic、\rLCD、侧键等\r外观检查NOrework\rYES\r整机组装\rYES\r外观检查NOrework\rYES\r耦合测试NOrework\rYES\r功能测试NOrework\rYES\r写IMEI号\r包装\r入库\r2流程详解\r2.1前端PCBA生产测试流程\rSMT\r在板子上涂上锡膏(注意厚度),将SMD器件贴在涂有锡膏的指定位置上,然过经过回流\r焊(reflow)。\rdownload\r通过下载工具将手机软件下载到手机的flash芯片中。\rBT\r包括RF测试、power测试、电流测试\rRF\r是对射频性能的较准,产生一个补偿表。\r1.2.2Power\r是对电池参数的补偿,例如3.7V的测试电压,而手机只测到3.5V,那么以后使\r用电池时,电池\r电压等于测到的电压+0.2。\r电流测试:\r电流的大小,关系到功率,关系到手机元器件的使用寿命。\r2.1.4MMI测试\r把keyboard、voice、USB、FM、BlueTooth等做到夹具上,将PCBA放进夹具一压,\r测试PCB的MMI\r这些功能是否可用。\r2.2后端组装测试流程\r2.2.1PCB和器件IQA\r组装前对PCB和其它元器件都做来料检验\r装speaker、Mic、LCD、铡键等\r外观检查\r检查焊接质量\r整机组装\r组装屏、外壳、天线、键盘、铵钮等。\r2.2.5外观检查\r检查外观是否完好。\r2.2.6耦合测试\r测试天线性能是否良好。\r2.2.7功能测试\r听声音、放音乐等,虽然前面做过MMI测试,但是因为新组装的器件不一定百分百可用,\r而且PCBA\r有可能在MMI测试后续的过程中损坏,再次测试。\r写IMEI号\r包装\r入库