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智能交通项目商业计划书

上传者:非学无以广才 |  格式:docx  |  页数:41 |  大小:871KB

文档介绍
专家和管理人员组成,并在公司运营的多年来培养了一批电子封装及系统封装的技术人才;同时引进华中科技大学光电国家实验室封装专业、电力电子专业以及机械设计及其自动化专业的多名博士,形成了具有极强专业背景的技术团队,已在相关领域申请了数十项发明专利(中国和PCT专利)。1.7投资规划本项目规划总投资5000万元,其中1600万元用于厂房建设,2400万元用于购置生产设备和产品性能检验试验平台等;经营性流动资金1000万元。另外我们还可能获得额外的5000万元贷款。第二章公司介绍2.1宗旨(任务)我们的目标是“创世界先进技术、做国际一流企业、为客户提供具有国际先进水平的技术、产品和服务”,我们始终把技术创新作为企业发展的立足之本,使我们成为功率电子封装技术及驱动技术的领导者。我们立志于在封装及驱动技术领域尤其是功率电子封装和驱动技术领域达到国际先进水平,改变国内封装及驱动技术落后的现状。为达到此目标,我们采取先进的建模仿真技术、虚拟测试技术来实现。我们始终把人才、装备建设和提高企业经营管理水平作为履行对客户承诺的重要保障措施。飞恩微电子有限公司真诚地希望与广大合作伙伴携手共进,永续发展。2.2公司简介飞恩微电子有限公司是由一批从海外归来的集成电路、MEMS及光电子封装、汽车电子等领域的技术专家和优秀管理人才组成的高科技企业。飞恩微电子有限公司依靠其优秀的技术和管理团队,依靠其在海内外掌握的先进技术和丰富的实践管理经验,以汽车电子、工业电子和消费电子产品为核心业务,提供芯片(专用集成电路芯片、MEMS芯片)、MEMS传感器、MEMS传感器系统产品、测试设备等四大类产品,以及ODM/OEM服务。飞恩微电子有限公司开发、生产的MEMS压力传感器、汽车轮胎胎压监测系统(TPMS)、电流传感器等系列产品已经被多家知名的汽车制造商采用,并且基于低成本的ASIC和塑料封装技术正在进入消费电子领域。

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