0为例,加入KH570可改善灌封胶的力学性能,但热导率有所下降,适宜的用量为Al2O3的0.5%为宜。常见有机硅灌封胶配方参考3.1单组份有机硅灌封胶成分质量百分比成分说明端羟基聚二甲基硅氧烷50-60%107硅橡胶甲基硅油3-5%增塑剂甲基三丁酮肟基硅烷1-3%交联剂正硅酸乙酯1-3%交联剂二月桂酸二丁基锡0.5-1%催化剂二氧化硅35-45%填料3.2双组份有机硅灌封胶配方1:将AB组分按质量比100∶5~15混合均匀后使用。A组分成分质量百分比成分说明107硅橡胶55-60%基胶甲基硅油黏度 (100 ~1000mPas)20-25%增塑剂硫化剂DCBP1-3%硫化促进剂硅微粉8-15%填料二氧化钛(白炭黑)5-10%填料B组分成分质量百分比成分说明甲基硅油20-25%/甲基三丁酮肟基硅烷50-60%交联剂KH5702-5%偶联剂丁基二月桂酸锡0.5-1%催化剂配方2:A组分成分质量百分比成分说明乙烯基硅油(1000mPas)15-20%乙烯基含量0.3%乙烯基硅油(300mPas)15-20%乙烯基含量0.7%三氧化二铝50-60%填料氢氧化铝5-8%填料KH5700.1-0.5%偶联剂B组分成分质量百分比成分说明乙烯基硅油(1000mPas)8-12%乙烯基含量0.3%乙烯基硅油(300mPas)8-12%乙烯基含量0.7%200#含氢硅油20-25%含氢量0.15%三氧化二铝40-50%导热填料炔基环己醇0-1%抑制剂铂催化剂0-0.2%催化剂KH5700.1-0.5%偶联剂通过对化工产品的配方分析还原,有利于企业了解现有技术的发展水平,实现知己知彼;有利于在现有产品上进行自主创新,获得知识产权;有利于在生产过程中发现问题、解决问题。通过对化工产品的配方改进,配方研发,可以加快企业产品更新换代的速度,提升市场竞争力,因此,对于化工产品的分析、研发已变得刻不容缓!