单片机课程设计报告-基于单片机的数显温度传感器

子程序、温度转换命令子程序、计算温度子程序和现实数据刷新子Р程序等的编程及调试Р四、总结Р(对整个设计工作过程进行归纳和综合,对设计中所存在的问题和不足进行分析和总结,提出解决的方法、措施、建议和对这次设计实践的认识、收获和提高。Р)Р 通过本次课程设计使我收获很多,从一开始对单片机仿真软件的使用到后来渐渐的熟悉,深深感觉到了我们在设计电路的时候为了验证我们方案的可行性,我们必须借助一些仿真软件,来模拟我们设计的电路,这样既可以节省本也使得我们焊接实物时有了很好的依据,要学会以这种方法为基础再来焊接电路。通过系统仿真软件Proteus和编译软件Keil,使我们进一步了解了单片机的设计制作过程,其中最为困难的是软件部分,即编程部分,我们上网找了好多资料,虽然经过自己的修改,但还是有很多功能不能实现,如温度上下限设置。由于Proteus并不是很熟练,在使用的过程中有很多原件的名称不知道,从而花费了大量的时间查阅资料。在应用仿真的过程中,还出现了仿真软件出现问题,不管怎样修改程序,结果在仿真软件上还是出现错误,后来发现是我们使用的软件是盗版的所以他可能在仿真过程中出现错误,最终决定先将硬件焊接出来将程序写进去看看结果,再对软件进行相应的调整,最后焊接出来将程序写进单片机经过简单的调整实现了实验要求。最后一步的焊接硬件也遇到了不少麻烦。综上所述我们得出这样的结论,应该借助软件仿真证明我们方案的可行性,设计时实际电路和我们理论上的数值是有所差别的,我们也要学会将理论知识与实际结合起来,这样我们才能在实际中提高自我能力,我们才能真正理解并在实际中运用我们的知识。Р五、附录Р附录一:元件清单Р元件名称Р型号Р数量Р单片机最小开发板РSTC89C52Р1Р温度传感器РDS18B20Р1Р三极管Р8850Р1Р蜂鸣器Р1РLED 红Р1Р电阻Р10k、3k、2k、1k、510、330Р各5各