掉外屏蔽层1、在距导体引出棒端部最粗部分上测量去除半导体的长度为1102mm+C±F-40mm(C为应力锥处半导体长度),用电工带做一标记;2、将标记以上的绝缘屏蔽层保留100mm,其余去掉;3、此100mm绝缘屏蔽层用玻璃条刮掉半导体层至标记处,处理成绝缘斜坡;4、再用玻璃条将标记处以下至少40mm长的半导体层处理成斜坡处理绝缘屏蔽端时刀口应朝向绝缘屏蔽,绝缘端部要尽可能处理成斜坡,绝缘与绝缘屏蔽之间应光滑过渡,端部应整齐 19绝缘抛光处理1、在距半导体端部40mm处的半导体上绕包10层电工带;2、将绝缘表面用砂布按先粗后细的原则将距半导体端部500mm范围电缆绝缘,40mm范围半导体处理圆滑、平坦,过渡均匀;3、将绝缘抛光后检查绝缘直径是否满足应力锥配合尺寸1、与应力锥半导体接触尺寸,此尺寸应小于应力锥内径半导体长度;2、打磨后的电缆绝缘外径φD应力锥内径φd(d+2≤D≤d+8) 20清洗电缆绝缘及附件1、用清洗剂清洗电缆绝缘表面,稍后,涂硅脂在电缆绝缘表面上;2、用清洗剂清洗应力锥内腔及绝缘表面,稍后,在应力锥内腔涂些硅脂1、清洗绝缘表面及应力锥内腔时由绝缘部分向半导体部分进行清洗,不得往复擦拭;决不允许存在任何杂质和异物 21套入应力锥1、用导入锥将应力锥套上,推至绝缘屏蔽端部100mm处去掉导入锥,清洗干净多余的硅脂,然后将应力锥一直套到电工带标记处;2、把应力锥向后拉100mm,擦掉硅脂,再重新推到原来位置,并且应按顺时针,逆时针方向反复旋转应力锥一、二周后至固定位置 22组装前准备1、擦去应力锥前面电缆绝缘上的硅脂,将接地编织带应力锥半导体部分搭接100mm,另一端用铜扎丝捆扎在铝护套上并用电烙铁捍接;2、从应力锥端部起,以半搭盖往应力锥上绕包5层绝缘自粘带,应力锥半导体表面上100mm长,电缆屏蔽上50mm;3、绝缘带外层再绕包2层PVC保护带;
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