具套件的技术;面向桌面和移动终端设备应用的信息搜索与服务软件或工具的技术;面向行业的电子商务评估软件或工具的技术;支持新的交易模式的工具软件和应用软件技术等。11、电子政务软件用于构建电子政务系统或平台的软件构件及工具套件技术;跨系统的电子政务协同应用软件环境、平台、工具等技术;应急事件联动系统的应用软件技术;面向电子政务应用的现场及移动监管稽核软件和工具技术;面向电子政务应用的跨业务系统工作流软件技术;异构系统下政务信息交换及共享软件技术;面向电子政务应用的决策支持软件和工具技术等。12、企业管理软件数据分析与决策支持的商业智能(BI)软件技术;基于RFID和GPS应用的现代物流管理软件技术;企业集群协同的供应链管理(SCM)软件技术;面向客户个性化服务的客户关系管理(CRM)软件技术等。(二) 微电子技术1、AD工具版本优化和技术提升,包括设计环境管理器、原理图编辑、版图编辑、自动版图生成、版图验证以及参数提取与反标等工具;器件模型、参数提取以及仿真工具等专用技术。2、集成电路产品设计技术音视频电路、电源电路等量大面广的集成电路产品设计开发;专用集成电路芯片开发;具有自主知识产权的高端通用芯片CPU、DSP等的开发与产业化;符合国家标准、具有自主知识产权、重点整机配套的集成电路产品,3G移动终端电路、数字电视电路、无线局域网电路等。3、集成电路封装技术小外型有引线扁平封装(SOP)、四边有引线塑料扁平封装(PQFP)、有引线塑封芯片载体()等高密度塑封的大生产技术研究,成品率达到99%以上;新型的封装形式,包括采用薄型载带封装、塑料针栅阵列(PGA)、球栅阵列(PBGA)、多芯片组装(MCM)、芯片倒装焊(FlipChip)、WLP(WaferLevelPackage),CSMP(ChipSizeModulePackage),3D(3Dimension)等封装工艺技术。
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