电势等)的变化的原理。随着大规模集成电路工艺的提高,出现了多种集成的数字化温度传感器。(1)智能温度传感器DS18B20的性能特点:1)独特的单总线接口仅需要一个端口引脚进行通信,可以是串行口也可以是其他I/O口,无须变换,直接输出被测温度值(9位二进制,含符号位)。多个DS18B20可以并联挂接在一条总线上,实现实现多点温度采集检测功能;2)可测温度范围为-55~+125℃,测量分辨率为0.0625℃;3)内含64位经过激光修正的只读存储器ROM;4)内含寄生电源,可直接通过数据总线供电,电压范围为3.0~5.5V;5)零待机功耗;6)用户可通过编程分别设定各路的温度上、下限温度值来实现报警功能;7)适配各种微处理器;8)报警搜索命令识别并标志超过程序限定温度(温度报警条件)的器件;9)负电压特性,电源极性接反时,温度计不会因发热而烧毁,但不能正常工作;10)可检测距离远,最远测量距离为150m。(2)DS18B20的内部结构DS18B20的内部结构如图3-1所示。DS18B20内部结构主要由四部分组成:64位光刻ROM,温度报警触发器,温度传感器以及高速缓存器。64位光刻ROM。64位光刻ROM是出厂前已被刻好的,它可以看做是该DS18B0的地址序列号,不同的器件不一样,64位的地址序列号的构成如表2-1所示。开始8位是产品序列号代表产品的序列,接着48位产品序号代表同一系列产品的不同产品,最后8位是前56位的CRC校验码,所以不同的器件的地址序列号各不一样这也是多个DS18B20可以采用一线进行通信的原因(8位CRC编码的计算公式为CRC=X+X+X+1)。在64bROM的最高有效字节中存储有循环冗余校验码(CRC)。主机根据ROM的前56位来计算CRC值,并和存入DS18B20中的CRC值做比较,以判断主机收到的ROM数据是否正确。表3-164位ROM地址序列号结构
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