上,进入带式炉进行预热烘干和烧结,带式炉采用电加热,检验合格进入下一工序。Р(3)厚膜介质制作Р厚膜介质层制作采用的是丝网印刷技术。采用丝网印刷机将绝缘介质浆料涂在上述工序制成金属电极后的玻璃基板上,然后进入焙烘炉中烘干来改善绝缘介质的密度,并使浆料中的有机物挥发,在CIP设备系统中对涂有绝缘介质的基板进行碾压,使绝缘介质平整,然后进入带式炉中进行预热烘干和烧结使绝缘介质定型并固化在基板上。用厚度测量系统对绝缘介质层进行测量,使绝缘介质层的厚度为20微米,然后用丝网印刷机把掩膜涂料涂到基板上。涂有掩膜涂料的基板进入焙烘炉烘干,使浆料中的有机物挥发,然后用CD显微镜对基板进行检测后进入下一道荧光层制作工序。Р1.3.3.2 发光膜(荧光层)制作工序Р荧光层制作采用的是磁控溅射镀膜工艺。用密闭的荧光物质溅射机在纯氩气气氛中把绝缘材料靶1(氧化铝类材料)、绝缘材料靶2 (氧化铝类材料)和荧光材料靶(钡铝合金材料)分别溅射到基板的厚膜介质层上。在荧光材料靶(钡铝合金材料)溅射时注入少量硫化氢。剩余硫化氢连同保护气体——氩气一同被负压真空系统抽出,经活性炭吸收装置处理后排放。溅射完成后基板进入电加热退火炉进行退火处理,消除层与层和层内的应力。退火处理后用紫外线荧光系统对荧光层进行测试,用厚度测量系统对荧光层的厚度进行测量。然后转入下一道彩色滤光膜制作工序。Р1.3.3.3 彩色滤光膜工序Р彩色滤光膜包括ITO透明电极层和彩色转换层两部分。Р(1)ITO透明电极层РITO透明电极层制作采用的也是溅射工艺。Р用ITO电极溅射机在纯氩气气氛中把绝缘材料靶3(氧化镁类材料)和ITO材料靶(纳米铟锡金属氧化物)依次溅射到荧光层上,氩气被负压真空系统抽出后直接排放。然后进入密闭的ITO列电极激光刻蚀机中把ITO材料刻蚀成列,刻蚀下来的废ITO材料统一收集后外送具有相应危废处理资质的单位统一处理。
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