的绝缘特性。其中包括表面绝缘电阻、层间绝缘电阻、通孔与内层图形间的绝缘电阻,通孔间的绝缘电阻,以及导体之间的耐电压等。采用板边试验图形样的检验方法,如果进行测定的频率很高,就会造成PCB检测的工作量的加大,制造的成本提高。它的优点在于:这种检验方法是基本上代表了PCB产品的实际品质。它跟随着正规大规模生产流程去形成试验图形样品,这也给在加工中途取样,提供了方便,同时也保证了它的真实性。4.3单独测试图形板单独制作的测试图形法所进行的可靠性的检测与监控,往往用于考察一个生产线或一个新品种初期投产时的品质保证能力的检验。另外,还有定期性评价、对板的外部监察性评价的场合。其实,目前许多客户对PCB供应商进行可靠性能力认证时,一般都采用专门的测试图形板进行的。图1为典型的PCB可靠性测试板的图形。对于HDI板而言,影响微盲孔导通可靠性的主要工艺有,激光钻孔,除钻污,电镀;而对于绝缘可靠性而言,影响导体间绝缘可靠性的主要工艺有:线路制作,压合。因此可以设计单独的试验图形,对这些直接影响导通可靠性的工序进行日常或定期的监控。5.结束语保证HDI板的可靠性可以从以下几方面着手:1.根据实际情况,针对影响倒HDI板可靠性的工序-激光钻孔、Desmear、电镀-进行工艺参数的评估优化,保证工艺参数与可靠性缺陷出现的安全距离。2.对重要工序,工艺参数,生产设备,材料进行连续监控,并保证工艺的相对稳定,以积累各方面的检测数据,以便改善PCB产品的潜在缺陷。3.通过各种监控方法,能及早的,或在很短的时间内就对潜在缺陷加以发现,并迅速采取应对的改善措施。对HDI板进行高频率或高抽样比例的可靠性检验是很困难的,但是如果能够做到以上几条,不仅及时发现HDI板的可靠性缺陷,防止带有潜在可靠性缺陷的产品流入客户手中,以避免巨大的损失,而且可以获得用户更高的信誉。同时也使自己的HDI板制造技术“更上一层楼”。
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