4.1.8 如遇到母材存在夹层缺陷,应增加测厚点或用超声波探伤仪,查明夹层分布情况,以及与母材表面的倾斜角。Р4.1.9 测定临氢介质的压力容器壁厚时,如发现壁厚“增值”(即大于图示壁厚)时,应考虑氢腐蚀的可能性,应增加金相检测予以确定。Р4.1.10 管道壁厚测定:选用双晶测薄管道专用探头,其接触面应不小于1/2个晶片尺寸。Р4.1.11 如遇到母材存在夹层缺陷时,应按8.1.8方法处理。Р4.1.12测定高温的材质壁厚时,如发现壁厚“增值”(即大于图示壁厚)时,应考虑到材质已石墨化或珠光体严重球化,应增加金相检测予以确定。Р4.2 非正常条件下的测厚操作Р4.2.1对于晶粒粗大的材料,如铸钢或铸铁,由于超声波衰减很大,得不到准确的测厚数值,故普通测厚仪无法使用,只有用频率较低、功率较大的专门用于粗晶材料的测厚仪。Р4.2.2对于复合层材料测厚,需要制作与复合层材料材质和结构相同或相似的专用试块,并经校准后再进行测厚。Р4.2.3普通测厚仪最大量程为199mm,对最大厚度超过200mm的厚工件无法测量,这时可用频率较低、功率较大的单晶探头进行测厚。Р4.2.4当长时间工作在高温环境(大于100℃)时,应采用专用高温探头和高温耦合剂。Р5 超声波测厚仪维护和保养Р4.1仪器为精密电子仪器,切不可将各种液体渗入仪器内部。Р4.2仪器使用完毕后,应擦去探头及仪器上的耦合剂和污垢,保持仪器的清洁。Р4.3非专业维修人员勿随便拆开仪器,以免带来不必要损坏。Р4.4使用过程中,一定要轻拿轻放,切不可乱摔。Р4.5仪器探头线尽可能不要互换,以免影响精度。Р4.6插拔探头线时应捏住外套沿轴线用力,以免损块探头电缆芯线。Р4.7任何情况下,不得使用对探头有腐蚀性的液体做耦合剂。Р4.8仪器长时间放置不用时请将电池取出,以免电池中的液体流出对仪器腐蚀。Р 金属技术监督组Р 2011年1月5日
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