但是随着应用的发展, 出现了Bonding pad、管壳封装pin、Bump及Enduro技术的pad再分布等形式。其中, Bonding和管壳封装通常使用晶圆级芯片, 而Bonding多用于MPW测试及特殊应用场合, 便于热传导及满足少量芯片快速测试检验要求;硬封装芯片则适用于SMT贴装, 环境适应性较好, 为大规模生产提供快速解决方案;另外, Bump和pad再分布是在倒封装工艺发展基础上兴起, 两者均使标签快速进入轻小的量级, 满足大批量快速化生产要求, Enduro技术pad再分布工艺是在Bump的基础上产生, 该工艺加工的电子标签具有更加稳定的性能。Р参考文献Р[1]兰海, 邓种华, 刘著光, 黄集权, 曹永革.LED的COB封装热仿真设计[J].发光学报, 2012, 33 (5) :535-539. Р[2]任佳明.COB封装全面革新陶瓷基板大时代来临[N].富力天晟斯利通陶瓷电路板/news/2017/6/2017_5_16903.htm. Р[3]曾俊.环氧封装材料的导热模拟与导热性能[D].南京航空航天大学.2010. Р[4]Impinj.Impinj Enduro technology[Z].March 26, 2014 Rev 2.0. Р[5]Impinj.Monza R6 wafer specification[Z].Rev 0.7 (preliminary) March 6, 2014. Р[6]耿红艳, 周州, 宋国峰, 徐云.红外探测器倒装互联技术进展[J].红外与激光工程.2014.03. Р[7]吴丰顺.电子制造技术基础[R].武汉光电国家技术实验室.2017.8. Р[8]李欣燕, 李秀林, 丁荣峥.倒装焊期间的密封技术[J].电子与封装.2011.09. Р[9]文继刚.倒封装芯片技术分析[J].科技传播.2010 (16) .
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