锗硅集成电路芯片生产线项目可行性研究分析报告

发展集成电路产业,并提出多项优惠政策。 1.4.2 国家发展计划委员会和科学技术部 1999 年7 月颁发的《当前优先发展的高技术产业化重点领域指南》第 34 条规定, 集成电路是信息化产业发展的基础。集成电路产业包括电路设计、芯片制造、电路封装、测试等,需重点发展。 1.4.3 《外商投资产业指导目录》 2002 年版 3 .20.4 条鼓励“集成电路设计与线宽 0.35 微米及以下大规模集成电路生产”。深圳市 XX 实业有限公司 SiGe 集成电路芯片生产线项目 6 1.4.4 深圳市 XX 实业有限公司与 XXXXX ( 亚洲) 集团有限公司关于在深圳市成立合资公司的协议书。 1.4.5 深圳市政府关于建设超大规模集成电路生产项目优惠政策的相关文件。 1.4.6 深圳市 XX 实业有限公司和 XXXXX 公司提供的基础资料。 1.4.7 信息产业电子第十一设计研究院基础资料。 1.4.8 深圳市XX 实业有限公司委托深圳市xx 咨询有限公司编制该项目可行性研究报告的协议 1.5 研究结果 1.5.1 主要技术经济指标本项目主要技术经济指标见表 1-2。表1-2主要技术经济指标序号名称单位数据备注 1 生产规模片/月5000 达产年·6″SiGeHBT 芯片片/月1500 达产年·6″SiGeVCO 芯片片/月3500 达产年 2年销售收入万美元 9633.82 达产年平均 3固定资产总投资万美元 2998.90 4职工人员人104 5用地面积 m 2200000 其中一期 116000 6新建建筑面积 m 226600 7新增生产设备、仪器数量台(套)51 8变压器装设容量 KVA5000 9自来水消耗量 t/d 2460 10 主要动力消耗工艺循环冷却水消耗用量 m 3/h150 氮气(GN 2)消耗量 m 3/h450 工艺氮气(PN 2)消耗量 m 3/h200