关的工程和制造标准。5)国家或行业的有关法律、法规及标准。6)顾客和供方指定的特殊特性。7)人、机、料、法、环的特定条件。8)统计过程控制要求。9)过程的输入条件。10)过程的输出要求,过程的目标。2射线检测工艺流程图客户委托NO编制工艺(卡)否工艺卡审核人员仪器材料准备委托单位工件表面准备否受检部位核对表面状态确认确定片位、工件标记、底片标记、贴片选择确定透照条件L1、KV、t曝光记录L1、KV、t、片位图暗室处理显影、停显、定影、水洗、干燥否底片质量评定是焊缝质量评定、缺陷四定焊缝质量评定审核报告编写审核签发资料汇总编号归档3检测工艺卡委托评审接受委托3.1检测工艺卡由具有II级RT资质人员编制。工艺卡的要求应与所执行的标准规范及指导书相符。3.2检测工艺卡由具有RTIII级资质人员或RT检测责任师审核批准。4检测器材4.1检测仪器应选用便携式X射线探伤机,并确认其性能安全可靠,方可投入使用。探伤机型号的选择应以探伤机最高工作管电压的百分之九十即可满足受检工件的曝光参数要求为宜。4.2胶片选用质量稳定粒度适宜药膜均匀的胶片,如天津III型或性能符合要求的其他胶片。但对于δb≥540Mpa的高强度钢焊缝则必须采用微粒胶片。4.3增感屏4.3.1增感屏的厚度选用应符合表2-1的要求:表2-1射线种类增感屏材料前屏厚度后屏厚度<100KV铅箔∕≤0.03mm100-150KV铅箔≤0.10mm≤0.15mm150-250KV铅箔0.02-0.15mm0.02-0.15mm250-500KV铅箔0.02-0.2mm0.02-0.2mm4.3.2增感屏表面应光滑平整,无污迹、划痕、压痕等有可能对底片质量造成不良影响缺陷。4.4观片灯观片灯的最大亮度应满足评片要求,且观察的漫射光亮度应可调。4.5密度计和标准密度片采用数字式黑白密度计,密度计读数误差不大于0.05,鉴定合格的标准密
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